按照各分公司的彙總進度，再過一周，所有材料和設備基本都能下線出貨。
到時候，分彆運往新手機廠區、芯片廠，還有幾家硬件子公司。
等新設備安裝調試完，立馬就能開始試生產。
隻要樣品檢測過關，下一步就是整機裝配。
那一刻，就是龍騰反撲的開始。
對各大分公司的表現，湯城挺滿意。
看來之前他親自跑了一圈，確實起了作用。
分公司那邊的乾勁，甚至比總部還足。
生產停擺的震蕩沒波及到他們，這對他來說是件好事。
可總部的研發，就讓他有點失望了。
也不能怪研發的人不努力。
一是人心浮動，各種傳言滿天飛；
二是他們壓根沒法實測，隻能靠軟件跑數據。
總部負責的是終端產品，比如新手機、vr設備這些。
可石墨烯芯片和配套元器件還沒送到，研發被硬生生拖了後腿。
炭基半導體的變革，絕不僅僅是換塊芯片那麼簡單。
整個鏈條都得跟著變。
內存顆粒、主板接口、電源管理、屏幕刷新邏輯……全都得重新適配。
以前的硬件是為矽基設計的，拿它來帶碳基芯片，輕則性能拉胯，重則直接燒板子、黑屏死機。
你就算做出再牛的石墨烯芯片，要是沒有配套的主板、內存、傳感器、屏幕，也白搭。
沒整機，就出不了產品；
沒產品，就進不了市場；
進不了市場，就沒錢回流，產業閉環就搭不起來。
最後隻能眼睜睜看著芯片爛在實驗室裡。
沒人買單的技術，再先進也是廢鐵。
正因如此，炭基這條路才格外難走。
不是單點突破就行，必須整條產業鏈同步轉型。
湯城心裡清楚，所有產品最終都是賣給消費者的。
賺錢才是硬道理，技術隻是手段。
所以他從一開始就沒隻盯著芯片。
他的計劃是從底層材料開始，一路打通到終端——芯片、傳感器、內存、屏幕，全自研自產，最後組裝成手機。
靠龍騰三代機這顆“明星產品”打開市場，先把錢賺回來。
再借這股勢頭，把碳基芯片推向整個行業，吸引其他廠商跟進。
用實打實的性能對比，讓消費者看到差彆，產生需求。
最終目標是：用市場力量倒逼整個半導體產業換道升級。
這盤棋每一步都算好了。
想把矽基半導體徹底擠出曆史舞台，不可能一蹴而就。
那些老牌巨頭不會坐視不管，一定會聯手反撲。
但如果隻靠龍騰自己，哪怕買了現成技術，也扛不起整個市場的教育和推廣。
但他相信一點：
隻要龍騰三代機能成功上市，國家隊就會出手。
華夏在半導體上被卡脖子太久了，一旦有人殺出一條新路，上麵絕對會全力支持。
他敢打包票，國內一大半半導體企業都會立刻調轉方向，跟上這趟快車。
與其在彆人定好的規則裡跪著活，不如換個賽道自己當主角。
從計劃成型那一刻起，湯城就把所有可能的問題捋了一遍。
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