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第831章 芯片進展3(2 / 2)

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下麵,我向各位詳細同步一下我們的進展。”

他熟練地操控會議室的投影,瞬間切換到了eda產品線的詳細技術架構界麵。

複雜的軟件模塊圖、算法邏輯圖、性能對比柱狀圖層層展開,如同展開一幅精密的作戰地圖。

“首先,在數字設計與實現方麵,”陳默放大了一個標注著“aidrivendesign”的區域。

“由鐘耀祖負責的‘伏羲’ai驅動設計係統已迭代至3.0版本。

其核心采用了深度強化學習算法,在布局布線pace&route)階段,能夠實現功耗性能麵積ppa)的多目標自動聯合優化。”

他調出一份詳細的內部測試報告投影:

“根據在海思‘獵人’芯片和另一款網絡處理器芯片上的全流程試點對比數據,在達成相同時序和功能目標的前提下,‘伏羲’係統可以將芯片麵積額外優化58,動態功耗降低1015,同時時鐘樹功耗優化達20。”

他特意看向姚塵風:

“姚總,這意味著在n+1高昂的成本下,我們可以用更小的芯片麵積實現同等功能,直接對衝良率造成的成本劣勢;

或者用同樣的麵積集成更多晶體管來提升性能;

更直接的是,功耗的降低直接轉化為手機的續航提升。

這是最直接的商業價值。”

姚塵風身體前傾,仔細審視著投影上的對比數據,眼神越來越亮:

“實測數據?完全替換了傳統工具流?

‘獵人’芯片能提前達標,有這個因素的貢獻?”

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“是的,姚總。”陳默肯定地回答,並切換幻燈片,展示了更詳細的試點項目總結:

“這是兩份獨立的驗證報告。

‘伏羲’係統在海思團隊的支持下,已經具備了替代傳統主流工具完成全流程設計的能力。

‘獵人’芯片的某些模塊能提前達到性能目標,‘伏羲’的優化算法功不可沒。

我們已經準備好了全套的部署手冊和技術支持團隊。”

“好!非常好!”姚塵風忍不住拍手,臉上露出了今天會議以來最振奮的表情。

“麵積就是金錢,功耗就是用戶體驗!

這個東西必須立刻、全麵用起來!

馮總,你們海思這邊有沒有問題?”

馮庭波眼中也閃過光彩,立即回應:“當然沒有問題。我們會立即組織最強設計團隊,全力配合eda團隊完成工具切換和流程適配,孟總,您看......”

孟良凡立刻接過話頭,語氣中帶著技術專家見到新武器般的興奮:

“這是自然。

另外,陳總,我建議這個聯合工作組,就由我團隊的工藝建模專家、海思負責‘獵人’和下一代高端芯片的首席設計師,以及你們eda的核心架構師共同組成。

我們需要最直接的碰撞,最快的反饋循環。

我提議,工作組的目標是在四周內,完成海思主流高端設計流程向新工具鏈的全麵切換,並基於n+1的初步pdk,啟動第一個測試芯片testchip)的設計。”

“四周?時間非常緊張。”海思的設計負責人微微皺眉,但眼神中更多的是挑戰的欲望。

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