另外三大股東是三菱、索尼、豐田。
一位電子業巨頭。
一位汽車業巨頭。
一位更是東瀛傳承上百年的老牌傳統財團。
特彆是後者，在東瀛本土有著極深影響力。
就算張啟明靠著米國財團背景，強行讓環宇通訊和ntt合作。
也免不了被搞破壞。
地頭蛇搞小動作，傷不了命，卻足夠惡心人。
ddi在後世，就是在四家股東合作下，先後收購東瀛kdd、ido，成立kddi。
成為東瀛第二大通信運營商。
張啟明原本計劃中，確實為了方便簡單，就想著和ntt獨家合作。
現在這些電信公司鬨騰起來，張啟明現在想要更多。
三菱、索尼、豐田、京瓷四家公司，手中可是有不少張啟明眼饞的技術。
比如島盛和夫創立的京瓷公司。
在半導體領域的技術，就有極深影響力。
在半導體芯片性能、可靠性和小型化的關鍵材料與封裝技術上。
京瓷其開發的陶瓷封裝、基板、電容器等核心部件，對當時半導體產業的發展，起到了“基石性”作用。
京瓷開發多層陶瓷封裝、氮化鋁等高性能陶瓷材料，通過“多層共燒工藝”實現高密度布線和散熱通道。
隨著集成電路的發展，對散熱能力要求越發高。
傳統塑料封裝散熱能力已經不足以滿足需求。
京瓷的陶瓷封裝熱導率是塑料的1020倍，可承受芯片工作溫度超過300c，大幅降低熱失效風險。
京瓷的多層共燒工藝，可在陶瓷基板內實現多層金屬布線。
允許將多個芯片集成在單一陶瓷封裝內，實現“係統級封裝”的早期形態。
東瀛電氣nec）、東芝的32位微處理器使用的就是京瓷陶瓷封裝。
體積比傳統金屬封裝縮小40，布線密度提升3倍。
直接支持了計算機和工作站的小型化。
啟明科技的幻方筆記本使用的32位河圖芯片，封裝技術也是和京瓷有合作。
啟明科技有這方麵研發，實力上暫時和京瓷還有些差距。
京瓷除了這些技術，還有一項技術，讓張啟明眼熱不已。
那就是有些半導體通信芯片“信號守門人”稱號的sa濾波器。
這項技術用於無線通信中的信號選頻和噪聲抑製。
是早期移動通信半導體模塊的“必備組件”。
前世，東瀛90年代全球手機半導體市場占據領先地位。
這一項技術功不可沒。
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