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第226章 芯片自主的破局之路(1 / 1)

當辰星科技還沉浸在市值突破800億、躋身科技百強的喜悅中時,一場突如其來的供應鏈危機正悄然逼近。2023年四季度,全球芯片短缺問題再度加劇,尤其是工業級cu芯片微控製單元)、fpga芯片現場可編程門陣列)供應緊張,交貨周期從正常的812周延長至2430周,部分型號芯片價格甚至暴漲5倍。這場危機很快波及辰星——其智慧城市項目所需的智能控製器、工業ai設備,以及綠能科技固態電池生產線的檢測設備,均依賴這類芯片,設備生產隨即陷入停滯。cu芯片庫存隻剩3000片,按當前項目需求,最多支撐半個月;工業ai檢測設備的fpga芯片更是斷供,比亞迪西安工廠的訂單已經延遲交付,客戶那邊多次發來催貨函。”采購總監張敏拿著供應鏈報告,焦急地走進林辰辦公室。報告顯示,辰星當前有12個智慧城市項目因芯片短缺被迫放緩進度,綠能科技的第三條固態電池生產線也因檢測設備缺芯無法按期投產,預計每月將造成超2億元的營收損失。

林辰看著報告上的“缺貨清單”,眉頭緊鎖。此前,辰星的芯片采購主要依賴國外廠商,雖然價格較高,但供應穩定。此次全球短缺暴露了供應鏈的脆弱性——一旦國外廠商斷供或延遲交貨,整個生產鏈都會受到影響。“不能再被動等待,必須啟動芯片自主替代計劃,把核心部件的主動權掌握在自己手裡。”林辰當機立斷,召集技術、采購、研發部門負責人召開緊急會議,確定了“短期替代、長期自研”的雙線策略。

短期替代方麵,團隊迅速梳理現有設備的芯片需求,篩選出國內廠商可替代的型號。例如,智慧路燈控製器所用的國外cu芯片,被替換為國內某廠商的同性能產品;工業ai設備的部分輔助芯片,改用深圳某芯片企業的替代型號。為確保替代芯片的兼容性,技術團隊連續一周進行測試——在實驗室裡,工程師們將替代芯片植入設備,模擬高溫、低溫、高濕度等極端環境,驗證設備的穩定性。經過反複調試,最終確定15種芯片可實現“即插即用”,緩解了部分項目的燃眉之急。

但長期來看,核心芯片的自主研發才是根本解決方案。林辰很快聯係了國內芯片領域的龍頭企業——中芯國際、紫光展銳、華大九天,提出聯合研發“辰星定製化工業級芯片”的合作意向。讓他意外的是,這些企業早已關注到工業芯片的國產替代需求,雙方一拍即合,迅速成立聯合研發小組。cu芯片”。這類芯片需要具備低功耗、高穩定性、抗乾擾能力強的特點,同時要兼容辰星自主研發的智慧管理係統。聯合研發小組由辰星的硬件工程師、中芯國際的芯片設計專家、華大九天的eda工具團隊組成,分三個階段推進:第一階段完成芯片架構設計,確定核心參數;第二階段進行流片測試,優化芯片性能;第三階段實現量產,導入辰星設備生產線。

研發過程並非一帆風順。在芯片架構設計階段,團隊就遇到了“低功耗與高性能平衡”的難題——智慧城市設備多為戶外運行,依賴電池供電,需要芯片功耗極低,但同時又要滿足數據實時處理的需求。辰星的硬件工程師提出“動態功耗調節”方案:芯片在閒置時自動切換至低功耗模式,僅保留核心功能;當需要處理數據時,快速切換至高性能模式。這一方案雖增加了設計複雜度,但經過仿真測試,可將芯片功耗降低30,同時保證數據處理速度不受影響。

流片階段更是充滿挑戰。中芯國際的研發團隊在首次流片時,發現芯片的抗乾擾能力未達預期——在模擬強電磁環境下,芯片會出現數據傳輸錯誤。團隊連夜排查問題,最終發現是芯片的電源管理模塊設計存在缺陷。經過兩周的優化,重新流片後的芯片抗乾擾能力達到預期,在強電磁環境下的穩定運行時間超過72小時,完全滿足戶外使用需求。

與此同時,另一支聯合研發團隊正在推進“工業ai檢測設備專用fpga芯片”的研發。這類芯片需要具備高速並行計算能力,以滿足工業場景下的實時圖像識彆、數據處理需求。紫光展銳的團隊借鑒了辰星工業ai算法的特點,在芯片中加入“ai加速模塊”,可將圖像識彆速度提升40,同時降低25的能耗。為確保芯片與辰星的ai算法適配,研發團隊還專門開發了“算法芯片接口適配工具”,讓算法工程師無需修改代碼,即可直接調用芯片的加速功能。cu芯片”成功量產,產能達到每月50萬片。當這批芯片被運送到辰星的設備生產車間時,林辰親自到場見證——工程師將芯片植入智慧路燈控製器,通電測試後,控製器成功接入辰星的智慧管理平台,數據傳輸穩定,功耗符合預期。“從今天起,我們的智慧路燈項目,再也不用受製於國外芯片的供應了!”林辰的話語中滿是激動。

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隨後,定製化fpga芯片也完成研發,開始小批量試產。在比亞迪西安工廠的工業ai檢測設備上,試產芯片表現出色——對電池極片缺陷的識彆速度從之前的0.5秒片提升至0.3秒片,識彆準確率保持在99.2,完全滿足生產需求。比亞迪的生產總監表示:“辰星的自主芯片不僅解決了供應問題,還提升了設備性能,我們計劃後續將所有檢測設備的芯片都替換為辰星定製款。”

為進一步完善芯片自主生態,林辰還推動成立“工業芯片國產替代聯盟”,聯合國內芯片設計、製造、封裝測試企業,以及下遊設備廠商,共同解決工業芯片的“卡脖子”問題。聯盟成立後,辰星與中芯國際簽訂長期合作協議,中芯國際為辰星預留每月100萬片的芯片產能;同時,辰星還向國內中小芯片企業開放部分技術需求,帶動產業鏈共同發展。

芯片自主替代計劃的推進,不僅緩解了辰星的供應鏈危機,還帶來了顯著的成本優勢——自主研發的cu芯片價格較國外同類產品低20,fpga芯片價格低15,每年可為辰星節省采購成本超3億元。更重要的是,辰星實現了核心部件的自主可控,為後續業務擴張奠定了堅實基礎。

在年度戰略複盤會上,林辰看著芯片研發團隊提交的成果報告,對眾人說:“芯片自主替代計劃,讓我們深刻認識到——供應鏈安全是企業發展的生命線,核心技術自主可控是抵禦風險的根本保障。未來,我們要繼續加大在芯片、操作係統等底層技術的投入,構建‘自主、安全、可控’的供應鏈體係,讓辰星的發展之路走得更穩、更遠。”

此時的辰星,已不再是那個依賴國外核心部件的科技企業。通過芯片自主替代計劃,它不僅化解了供應鏈危機,還在國內工業芯片產業鏈中扮演起“引領者”的角色。而林辰知道,這隻是辰星實現核心技術自主的第一步——未來,在工業ai大模型、智慧城市操作係統等領域,還有更多“自主化”的挑戰等待他們去攻克。

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