楊帆從容不迫伸出四個手指頭：“我會給你四個顛覆性的未來方向。”
“說吧。”森口義博眼睛都沒有抬一下。
“首先芯片的“雕刻術”將進入納米時代！”楊帆開口道。
“納米時代？詳細說說？”森口義博依舊眯著眼睛。
九十年代電器用品，塊頭都非常大，並且耗電量性能要求都不高，整體芯片發展還沒有達到未來越來越小的方向。
楊帆笑了笑說：“未來，在一個指甲蓋大小的芯片上，能建起一座座像大城市一樣複雜的電路網絡，未來芯片上的元器件會越來越小，小到用納米來衡量。
深亞微米小於0.5微米）技術將是下一個熱點，這將讓芯片的集成度大幅提升，從百萬級躍升到十億級晶體管。”
剛才還沒有反應的森口義博，猛然間睜開了雙眼。
因為在他的預估之中，未來芯片上體積會越來越小，小到使用納米來衡量。
楊帆竟然和他想的一樣，比喻也十分的生動。
不過，他並沒有因此就認可楊帆。
芯片越來越小的趨勢，很多行業內的人是知道的。
森口義博繼續問：“那麼第二個未來方向呢？”
“第二個是芯片從“專用”走向“係統。”楊帆繼續說：“未來的芯片不再是單一功能的零件，而是一個完整的係統。
現在的asic，未來會進化成‘集成係統’is）。
簡單說，就是把一整個係統，甚至是一台電腦的核心功能，都集成到一塊芯片上。”
“第三個呢？”
“第三個是計算架構的突破，擁抱“並行”與“智能”。
並行處理：“未來的超級計算，不再隻靠一個‘大腦’拚命算，而是靠成千上萬個‘大腦’同時工作，這就是大規模並行處理技術。”
人工智能：“基於神經網絡、模糊邏輯的係統芯片，會從根本上改變智能處理係統的麵貌。”1也就是說，芯片會變得更“聰明”，能自己學習和處理模糊信息。”
聽到這裡，森口義博已經出現了求知的眼神，他急忙問：“那麼第四個呢？”
“第四個是封裝，未來封裝不再是簡單的包裝。
隨著芯片速度越來越快，傳統的封裝方式會成為瓶頸。
未來高速芯片的封裝和組裝技術會徹底改革，會向模塊化或圓片集成化發展，這意味著封裝本身也成為提升性能的關鍵一環。
隻要你能提前重視封裝，一定會占得先機！”楊帆繼續說道。
森口義博聽完之後，求知欲越來越強：“楊先生，你還有其他的要說的嗎？”
楊帆其實還是有些話要說的。
既然這家夥已經心動，那麼就繼續讓他震驚。
楊帆清了清嗓子說；”如果製作工藝落後，那麼你可以大力發展芯片設計，尤其是設計方法學和測試技術，並自主開發設計工具eda軟件），這能讓人們在製造工藝暫時落後時，也能在芯片設計上占據主動。
其次，你需要布局前沿材料與工藝。
關注新的半導體材料，比如寬禁帶半導體，這些材料在高效大功率器件方麵有廣闊的應用。
你還有一些長期方向，比如“納米電子器件、量子效應器件，甚至利用單電子、光子和自旋的器件，可能是再下一代技術的基礎。”
聽完和諧，森口義博整個人都激動了起來。
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