會議開始。
林蘭瑛女士先致詞，對調派來的研究員們表示歡迎，同時闡明今天大會的主要事項。
在此之前，她和李建昆，以及主席台上的核心技術骨乾們，已開會討論多次。
最終確定下來一個戰略性計劃：
將半導體材料的研發，劃分為八個大項目部。
分彆為：
晶圓項目部。
p拋光項目部。
光掩膜版項目部。
光刻膠項目部。
濕電子化學項目部。
電子氣體項目部。
濺射靶材項目部。
封裝項目部。
這八個大項目，涵蓋了芯片製造需要用到的所有核心材料。
每一個項目部，都將是一個巨無霸。
可以這麼說，但凡一個大項目搞出水準線以上的成果，完全能打造出一家國際級公司。
比如說，電子氣體。
電子氣體廣泛應用於芯片製造過程中的、離子注入、刻蝕、氣相沉積，摻雜等諸多環節，是必不可少的核心材料。
芯片的性能優劣，與電子氣體的質量好壞息息相關，因而，電子氣體也被稱為芯片製造的“血液”。
而芯片製造需要用到的電子氣體，多達上百種。
隨著技術的不斷推進、芯片性能的提升，往後還會更多。
如此也不難看出。
科研任務的繁重。
好在，李建昆現在也算兵強馬壯，背後還有整個國家的人才儲備可供使用。
“……我知道，這樣的劃分不夠細致，每個項目部將承受巨大的壓力和任務。
宣布完計劃後，李建昆掃視著台下，很嚴肅認真地說：
“但是請大家理解，目前全世界，還沒有哪家企業，有能力生產出芯片製造的所有核心材料。
“涉及的東西，太龐大。
“不過呢，我們不能將這件事當做一家公司的行為。
“調派過來的同誌們，都清楚你們的任務。
“先這樣分吧，往後再慢慢調整，各方麵也會不斷擴容。
“大家要明白一點：現在全國，隻有我們在乾這件事。”
李建昆留意到台下多半人麵露難色，思忖著有必要打管子雞血。
於是話鋒一轉，飽含情感說：
“同誌們，未來，是一個信息化時代。
“作為信息化時代大腦的‘芯片’，必將成為一個十分關鍵的‘武器’。
“我說的武器，包含兩重含義：
“1、推動我國經濟事業高速發展的武器。
“2、科技大棒。”
本小章還未完，請點擊下一頁繼續閱讀後麵精彩內容！