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163 這怎麼可能啊?(2 / 2)

“那……也行吧。總得先去看看,對了,體大那個研發中心就有一個非常先進的芯片檢測中心,裡麵儀器都很先進,你把半導體所那些專家也叫上,這樣可以直接在那邊做檢測分析。”尤萬章勉強的應了句。

如果不是蘋果援建給體大那座芯片研發中心的確是夠先進,他還真懶得浪費時間跑這一趟。畢竟如果消息足夠真實的話,那他會覺得大半輩子活到狗身上了。

研究了一輩子的半導體,沒人家一個月的成果大……更彆提目前來說寧孑最被世人稱道的成就還是數學跟算法方麵的成績。

“放心吧,尤院士,您這邊,半導體所,還有企業那邊的代表,我這邊打算組成一個由六位專家組成的考察團先過去看看。畢竟現在還不知道是什麼情況,也不好搞得太大張旗鼓了,您說對吧。”

“嗯,六個人足夠了,不過我建議叫上全院士,他在檢測這方麵有獨到之處。”

“正好,全茂國院士也在我的名單裡。您是在研究所等我派車去接您還是?”

“方便嗎?”

“正好順路,反正都要去接的。”

“那行吧。”

“我這邊也快了,最遲二十分鐘到。”

“好的。”

……

二十分鐘後,尤萬裡登上專門來接的專車。

車上已經有五位這些日子天天見的專家在車上了。

“老尤,這邊坐,專門給你留的位置。”招呼尤萬裡的正是半導體所的全茂國,兩人本就是不錯的朋友。

坐好之後,車子啟動,幾位行業翹楚也開始了探討。

“老尤,說說吧,你咋看這事?”

顯然幾個人之前已經在車上討論過了。

“還能怎麼看,從這過去就十多分鐘,等會拿眼睛看唄。”尤萬裡瞟了眼坐在前麵副駕駛的劉司,隨口應了句。

“眾位院士,其實我覺得也不用太悲觀,也許等會真的有驚喜呢?”坐在前麵的劉司側過半邊身子,笑著說了句。

兩人的話也讓幾位院士沒了繼續討論的心情。

是驚喜還是驚嚇也就是二十分鐘的事情,的確沒必要糾結了。

不過聽到劉司這句話,尤萬裡便知道車上這些人的判斷跟他大概是一樣的。

畢竟這事是真的不科學。

……

很快車子在經過檢查之後進入到研發中心內。

劉司一下車便看到了已經走出來迎接的陳永剛。

“歡迎……”

“彆來這些虛的了,今天先務實,寧孑呢?”

“在裡麵呢,說先把儀器都準備好,做好預熱,免得專家團來了,又要耽誤時間。”

“那就直接進去吧。”

“對對對,彆說那些廢話了。”

後麵一幫院士紛紛附和著,顯然沒人願意在外麵繼續跟陳永剛寒暄。

當然對於這些院士來說,陳校長也的確不太夠看。

“那我就不廢話了,大家請。”

……

很快,六位專家在實驗室內看到了穿著一身白大褂的寧孑。

這次陳永剛想做介紹也沒辦法,因為寧孑在實驗室,他隻能把一眾專家帶到外麵,隔著一塵不染的玻璃看著裡麵的人忙碌。

好在寧孑注意到了外麵的動靜,走到了放著麥克風的桌邊。

“大家來了啊,左側那個是換衣間,換好衣服,直走就是風淋室。進來再說吧。”

沒人客氣,六位院士立刻魚貫著走進換衣間,把陳永剛跟劉司留在了外麵。

“劉司,你不跟專家們一起進去看看?”

“我就不去添亂了,在這裡等消息就好。不過老陳啊,到底什麼情況你搞清楚沒?”

“劉司,這個您真問得真好。說心裡話,我要是能搞得清楚這玩意兒,也能評個院士了吧?”陳永剛努了努嘴道。

……

沒等多久,幾位院士已經走進了芯片測試實驗室。

都是務實的人,沒人寒暄什麼,而是集中到了寧孑身邊,看著擺盤的芯片。

尤萬裡率先問道:“這是什麼芯片?”

“nb10t,窄帶芯片。”

“這是用的fipchip封裝技術?”半導體所的專家接著問道。

“對。”

“製程是多少?”

“嗯,這個如果按照英特爾對外公布的工藝水平來做標準的話,是180n的,但因為結構不同,應該不輸於目前主流的60n工藝。當然這種尺度上,工藝升級可以很快。好了,現在我們探討這些沒什麼意義。各位,檢測儀器都已經準備好了,我就先出去了。免得影響你們進行檢測,有什麼問題,等檢測完成之後我們出去再聊吧。對了,這款芯片的說明書在這裡,有什麼問題,如果拿不準可以先看說明。”

寧孑主動開口說道。

幾個人麵麵相覷,然後默許了寧孑的意見。

畢竟檢測的時候那張年輕得不像話的臉不在的話,也能讓他們感覺上輕鬆很多。

寧孑離開,他們的工作也開始。好在寧孑很貼心的留了沒有封裝的芯片,但嚴謹,幾人還是決定拆掉枚封裝好了的芯片,很快幾個人就分配好了任務,開始忙碌起來。

“我……你們快過來看,這玩意兒還真是三維結構的?”

是的,寧孑留下來的芯片兩枚已經開始進行性能測試,兩枚則直接用於觀測內部結構。

此時隨著全院士一句話,另外五個人都暫時放下手頭的工作,走到了這邊,盯著顯示器裡展示出的通過顯微鏡放大後的內部構造。

“咦?這設計是夠新奇啊,這是基地加通管的設計吧?”

是的,此時入目是按照一定規律排列整的管狀矽,矽管體內外部分都攀附著密密麻麻的晶體管。

“這些管道之間信息怎麼交流的?換個角度看看。”

聽到這句話,全茂國開始操作,很快謎底便被揭開。

“這就跟說明書對上了,基底這些線路做通管做了連接啊,不過這種設計模式,中間部分很難散熱吧?做窄帶通訊還好,如果真的要用這種結構設計cpu,高頻工作的情況下,散熱是個大問題啊。”

“等等,我看下說明書。剛才我好像在說明書目錄裡看到了散熱部分……找到了,老全把角度再調整一下,傾斜45度角……對,看,就是這裡,看到邊緣上的碳納米束了吧?說明書上說這個設計能夠克服界麵熱阻,矽通孔外壁邊緣跟內部分彆有四條線,這裡是用碳納米管進行填充,說是這種材料導熱率遠大於傳統材料,熱度更容易被傳遞出去,屬於一種新的全碳散熱結構。效率極高。”

“如果真的如同說明書有如此高的散熱效率,那這可就厲害了。”

……

幾個人圍著結構圖探討了良久,終於有人想起來還有測試要做,於是人開始漸漸散去,全茂國這邊隻剩下尤萬裡一個人在這邊,對內部結構翻來覆去的研究。

直到旁邊又是一驚一乍的聲音響起:“這怎麼可能?它的輸出噪聲怎麼可能這麼小?比傳統的矽芯片要小百分之三十多啊?”

尤萬裡跟全茂國對視一眼,然後兩人同時坐不住了……

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