今年的世界半導體製程工藝已經推進到了20納米級彆的製程，這要得益於全球智能手機行業的蓬勃發展，除此之外也跟目前的半導體工藝製程相對還沒那麼難。
再怎麼樣現在也還在納米級的兩位數階段，還沒有推進到10納米以內的個位數製程。
秦豐看向方鴻說道：“我決定給s620再追加4500萬片的訂單量，以及今年的s680直接追加1.2億片至1.5億片的訂單量，算算抬積電的產能情況，加大力度應該能在明年2013年1月份左右完成供貨。”
趁著現在雙方友誼的小船還在愉快的劃槳際多儲備一點，不至於被“斷片”之後使得star係列產品立馬就從市場消失。
方鴻一聽這個量，旋即說道：“總共加起來接近2億片，那邊的產能可以在這麼短的時間之內供貨完成？”
聞言，秦豐沉聲說道：“隻能多讓出一些利潤了，錢給到位問題不大，這批貨到手儲備起來，以最壞的結果來看，能撐到2014年左右，再之後肯定不行了。”
秦豐頓了片刻補充道：“追加更多的訂單量也沒多大意義，2014年後半導體的工藝製程肯定到14納米的程度，s680的代差將會難以彌補，性能肯定不如製程更先進的芯片。”
對於公司麵臨最壞的結果打算，現在進購的這批芯片能夠撐到2014年，這是極限時間了。
用於第四代star係列智能手機的s680新芯片是20納米工藝製程的移動處理器，如果到時候被斷供了，芯片這一塊不能從製程上提高性能，後麵兩年倒是可以通過軟件層麵的優化來彌補一些硬件製程上的差距。
但這也不是長久之計，更是被迫之舉，沒有辦法的辦法，硬件的差距擴大，軟件層麵再怎麼優化也是有上限，就好比使用32納米製程芯片的s1手機，軟件層麵優化到極致，性能也不可能比得過22納米製程芯片的s3手機。
值得一提的是，s680芯片處理器4g移動網絡通信芯片，換句話說星宇科技在明年2013年發布的第四代star係列智能手機也會成為第一部支持4g移動網絡的國產智能手機。
4g網絡經過早期論證、實驗室試驗、製定標準、實用化等階段，最早大規模投入建設始於2010年，而在國內，今年2012年已經開始建設4g網絡了。
有著先知先覺的方鴻知道，不出意外明年2013年12月4日，工xing部會正式麵向三大運營商下發4g牌照，標誌著國內移動互聯網正式買入4g高速時代，2013年也會成為國內移動4g元年，到了2014年初，三大運營商會相繼想公眾開通4g業務。
雖然國內的4g牌照要到明年2013年的12月份才會下發，4g業務要到2014年才會有。
但星宇科技的第四代產品s4手機計劃是在明年夏季如期發布，至於4g網絡，4g移動網絡手機卡到時候牌照下來了，運營商那邊的業務開展了再換就是。
反正s4手機2g、3g和4g移動網絡都支持。
而且4g通信也是一大新的賣點，s680芯片移動處理器太關鍵了，剛剛跨過了4g移動網絡的門檻，如果出現最壞的打算，s680芯片不支持4g移動網絡，競爭力必然會在未來兩年裡大打折扣。
未雨綢繆的最壞打算就是在當下“多多屯糧”，靠著現在囤積的“糧草”能在未來幾年通過消耗庫存裡的芯片儘可能多維持高端市場續留的時間。
卻說此刻，方鴻看向秦豐說道：“s680芯片處理器能讓star係列產品撐道2014年，可到2015年呢？”
這的確是個問題，而且是大問題。
國產半導體就算一路極速狂飆，也不可能在2015年追上世界先進水平，到2015年這個時間節點，國產半導體全產業鏈的替代方案，即便有群星資本的加持，其工藝製程估計最快也就追到28納米級彆，這已經是非常迅猛的追趕速度了。
但2015年的國際半導體製程工藝，根據摩爾定律，至少14納米級彆的製程芯片已經量產，12納米工藝製程技術已經突破。
總而言之，2015年之後，星宇科技旗下的star係列智能手機在消耗完庫存之後，第五代產品將無法推出市場，2015年之後star係列智能手機將遠離消費者，再歸來的那一天也必定是實現國產半導體全產業鏈追趕到世界先進水平的那一天了。
方鴻估摸著，按照目前他要求的國產半導體全產業鏈替代方案的追趕速度，那得到2018年去了。
換句話說，星宇科技在智能手機行業會連續三年都發不出新產品。
在這三年裡該怎麼度過是個重大問題。
秦豐提著頭思量了一會兒便說：“公司目前的產品陣列單一，star係列產品是核心業務，一旦將來被‘斷片’，公司啥也做不了。”
說到這裡，秦豐看向方鴻說道：“得擴大產品陣列，開辟更多的新業務，智能終端這一塊，除了star係列智能手機，智能平板、筆記本電腦等終端業務應該開展起來。”
星宇科技目前最大的“痛點”就是高端芯片不能完全自主化，還得依賴國際半導體產業鏈的供應體係，手機芯片要做高端，必定是要用世界最先進的芯片。
但智能平板、筆記本電腦等終端產品相對來說，對製程要求就降低了一些。
道理也很簡單，這些產品更大。
就好比電腦cpu製程精度遠不及手機高端芯片，但性能就是能秒殺手機cpu，因為電腦cpu大，晶體管數量更多，而手機芯片隻有指甲蓋那麼小，同樣的晶體管數量，隻能在工藝製程上越做越小，所以技術難度更高。
最好最先進的技術和最苛刻的芯片就是在手機上，因為精細化必然對技術提出更高的要求。
像智能平板、筆記本電腦這些終端產品，它們的塊頭要比手機大，空間容積就大，那麼cpu設計也可以更大一些，性能也不會比巴掌大的手機差多少。
過了一會兒，秦豐看向方鴻補充道：“除此之外，我打算讓星宇科技進入新能源汽車領域，我預估，未來的新能源電動車就是更大號的智能終端載體，最關鍵的是車載芯片就不用擔心被卡脖子，因為車載芯片對製程要求並不高，中端芯片就足以。”
聽到這話，方鴻言簡意賅道：“放手去做吧。”
……
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