半導體芯片科技是資本市場的大權重和大題材票，在我國的資本市場上來說，其實大部分時間都被投資者忽略了，一個投機性太強還不成熟的市場隻能大部分時間都被忽略了，在沒有大的背景和大好環境下，整個板塊很難啟動行情，沒有足夠大的資金量來承接很難啟動這個板塊，但又不能不談這個板塊，它還是會經常周期性的啟動，隻是在底部區域會來幾次超跌反彈行情，國外成熟市場就不同了，就一個英偉達概念股就能撐起科技股的天下，得到全球資本的青睞。
米雲雖然不喜歡操作半導體科技票，但還是拿了一隻科創板的票和一個半導體etf票，隻有半導體etf票在盈利中，股票處於解套和被套的邊緣徘徊，隻能怪米雲太樂觀了，稍微謹慎一點，減倉一點就不至於被套上，而且還是最近兩個交易日被套上了，盤中都有機會做t降成本價，米雲隻不過格局了一下，就被套上了，也是無奈，散戶的通病，該走不走，一猶豫就被套上了，半導體etf還是狠心減倉了三分之一倉位，就順利盈利近三十個點，短時間不至於被套上。米雲在這裡呼籲投資者們，不要跟股票談戀愛，在大盤波動和下降趨勢中，個股解套就走，或者大幅降低倉位，減低持倉成本，千萬不能學米雲樂觀，一樂觀就出事，一格局就挨套。
市場就是逐利場所，不講究格局，隻講戰果，隻追求投資回報率，曆史告訴我們風格不可能隻有一種，快進快出和現金為王才是投資流動性最高的手段。在降息預期下我們不去預測未來的走勢，但是認識準備多元化弱相關性工具才能在不同市場環境中能活下來，隻有先解套盈利活下來，才有發展和活得好。
存儲芯片作為現代高科技產品的核心部件，其應用範圍極為廣泛，不僅涵蓋了航空航天、低空經濟、人工智能、機器人技術、無人駕駛等前沿領域，還在維護國家國防安全方麵發揮著不可替代的作用。
存儲芯片不僅是人工智能向前發展的核心引擎，更是國防信息安全離不開的重要底座。
近年來，隨著國內科研機構和企業的不懈努力，我國存儲芯片產業已經從過去的依賴進口實現了向自主創新的轉變，徹底改變了過去的被動局麵。
可以預見，未來隨著人工智能、物聯網以及航空航天等產業的快速發展，我國的存儲芯片產業有望走出國門，搶占更多市場份額。而真正掌握相關技術的核心企業，也將迎來股價與業績的雙雙騰飛。半導體科技存在的問題和發展瓶頸也不是沒有，未來的市場也是廣闊無垠的。
周期成長是半導體行業最顯著的特征，作為數字世界裡的石油，更小更快更高效的芯片可以使ai模型運行得更快處理更複雜的任務，新的半導體技術如量子計算和神經網絡芯片也為ai的發展打開了新的可能性，反過來ai技術的突破也將帶來半導體的需求爆發，驅動半導體周期向上。
長期來看半導體行業下遊需求影響中遊製造的資本開支，而中遊製造環節的資本開支決定了設備投資的規模，進而決定了上遊設備廠商的收入，未來行業的增長將主要由以下三個趨勢驅動，分彆是產業數字化、自主可控以及技術進步。
雖然半導體有明顯的周期性，但全球數字化繼續深化的趨勢，大概率不會改變各個行業中對於運算存儲和傳輸等環節的需求，大概率會持續增長，運用到各行各業中。
數據顯示現在全球半導體市場規模超過5000億美元，美國半導體行業協會預期到2025年會超過6000億美元，2030年則有希望超過1萬億美元，我國的半導體市場需求也不低。
i數據，2023年全球半導體設備市場低迷，晶圓廠擴產動力不足，半導體設備規模略降規模僅為1062.5億美元，同比降低1。
我國是增速最快的地區，受益於晶圓廠積極擴產，帶動對設備的需求高增，2023年半導體設備市場空間由2022年的282.7億美元增至366.0億美元，市場份額由2022年的27增至34，目前是全球最大且增速最快的地區。這個趨勢大概率還會延續，sei預計在未來三年仍將引領全球半導體設備支出，預計年capex維持在300億以上，位居第一，美國受益於本土芯片法案美國本土半導體設備capex預計將從2024年的120億快速擴張至2027年的247億，曆史數據顯示半導體設備市場規模占據行業資本開支的平均比重達到67。
相較ic設計封測環節，晶圓製造是我國當前半導體行業短板，自主可控驅動本土晶圓廠逆周期大規模擴產，我國市場晶圓產能缺口較大，2021年底晶圓全球產能占比僅為16，遠低於半導體銷售額全球占比。而且包含台積電海力士等外資企業在本土的產能，加上外部製裁事件頻發的背景下，晶圓環節自主可控需求越發強烈，本土晶圓廠逆周期擴產訴求持續放大，在本土大型晶圓廠中中芯國際和華虹等均已經明確相應的擴產計劃，對應也會有半導體設備出貨量的提升。
先進製程和存儲是半導體行業最關鍵的技術之一，隨著技術的進步生產環節和流程也對設備提出了更高的要求。和5n及更先進工藝的方向升級，但國內受光刻機波長限製，芯片製造過程中需要結合刻蝕和薄膜設備采用多重模板工藝，刻蝕設備方麵需要利用刻蝕工藝實現更小的尺寸，使得刻蝕技術及相關設備的重要性進一步提升，尤其是在7n及以下節點刻蝕工藝的精確性和一致性直接影響到芯片的性能和良品率，根據中微公司公告披露邏輯器件刻蝕次數，隨先進製程升級而增多5n，先進製程邏輯器件大約需要160次刻蝕相較於10n增加50，極大地增加了刻蝕設備的需求。
其次是存儲器件，目前3dnand可以克服2dnand的容量限製與存儲單元水平，堆疊的2dnand不同3dnand，使用多層垂直堆疊，在不犧牲數據完整性的情況下擴展到更高的密度，以實現更高的密度和更低的功耗，更好的耐用性，更快的讀寫速度和更低的成本。
刻蝕設備方麵對於3dnand而言，根據tokyoeectron的測算刻蝕設備支出占比從2d結構時的20逐步提升至3d結構的50。
沉積設備方麵堆疊需要在多個層次上進行精確的薄膜沉積，以確保每一層的厚度和均勻性符合設計要求，ad原子層沉積技術設備能提供更出色的薄膜均勻性和精確的厚度控製因此脫穎而出。
上一輪半導體周期的決定因素是地緣政治加上疫情導致的供求關係扭曲，2022年下半年全球半導體市場進入下行區間，庫存水平較高和下遊需求較弱這兩個因素如同兩座大山一樣壓製著本輪半導體周期。
從需求側看，按照下遊應用的分類，如果將像智能手機部分pc以及娛樂廣告數據流相關的數據中心，統一計算通信消費類相關的市場，將占到半導體總市場規模的接近60，是當前全球半導體的重要基本盤。
在長跨度時間周期上，全球半導體年度銷售額曆史增速呈現出大約每&n形的波動特征,且每個階段的在增長由不同的應用終端需求驅動，中短期維度上由於終端應用存在消費電子的換機周期等因素需求，呈現45年的周期性波動，但需要注意的是周期低點出現了明顯的抬升周期成長的特性明顯。
近一年多，ai帶來的半導體革命可能將會重塑本次半導體周期，全球半導體在23年2月同比見底之後，同比跌幅開始修複23年一季度全球半導體銷售金額和銷售量共振，但之後的銷售金額上漲主要由高價值ai芯片和存儲產品驅動量的維度，全球半導體直到23年3季度才開始同比見底量的修複對比銷售金額要晚68個月。
到了2024年全球芯片銷售金額持續修複的趨勢，隻有日本和歐洲出現調整，主要原因是汽車和工業相對疲軟，美國亞太中國銷售金額受益於ai和智能手機pc和消費電子的修複，均繼續實現了同比上升周期見底的概率進一步提升。
判斷這一輪半導體周期向上的強度核心驅動因素極有可能是ai革命，當前全球角度ai芯片和hb的高單價拉高了半導體銷售金額的修複，當然單獨看量還在恢複過程中需要時間。
隨著ai下遊應用的進一步拓展ai有望驅動全球實現一次可類比09年的超級周期。
半導體行業經濟體量巨大由上遊支撐產業中遊製造產業和下遊應用產業構成其中上遊的半導體材料和設備是半導體產業的基石是實現半導體行業國產化的關鍵一環。
半導體設備主要是指用於生產各類型集成電路與半導體分立器件的設備半導體工序，眾多包括矽片製造晶圓製造封裝和測試等配套的半導體設備，品類多元，各個領域均具備較高的技術和市場壁壘，在產業鏈中價值量極高，曆史數據顯示半導體設備市場規模占據行業資本開支的平均比重達到67。
從行業分布來看，指數聚焦在半導體上遊產業，半導體設備行業權重過半占比最高53.09，其次為半導體材料行業22.57，半導體設備和材料兩個核心行業累計占比達75.66。
半導體設備的高成長和競爭壁壘也在周期中得到驗證，從與同行業的指數收益對比看，與自2018年基日以來與半導體芯片類指數相比半導體材料設備指數以更小的回撤，取得了更好的收益在2019年2021年的上行周期中半導體材料設備指數漲幅領先在2022年2023年的下行周期內半導體材料設備指數跌幅更小。
可以說，在經曆了長達一年多的高庫存、低需求、減投資和降產能後，全球半導體產業終於熬過黑夜迎來曙光。i預計，2024年來自原始製造商的全球半導體設備銷售總額將達1094.7億美元，較2023年的1059.1億美元提升3.36，高於2022年的1074億美元，為曆史新高。
漲價是周期反轉最直接的訊號。漲價潮甚至已經開始從元器件向晶圓代工端擴散。代工計劃漲價5以上，先進封裝明年年度報價也約有1020的漲幅，受此消息影響，6月18日，台積電台北股價跳空高開，盤中再創曆史最高紀錄。摩根士丹利也在最新的報告中提示，華虹半導體晶圓廠目前的利用率已經超過了100，預計在下半年可能會將晶圓價格上調10。
晶圓廠領域，中芯國際2024q1營收125.94億元，同比增長23.36，環比增長3.63，同時指引q2營收繼續環比增長57；封測廠中，長電科技今年一季度營收68.42億元，同比增長16.75。通富微電一季度營收52.82億元，同比增長13.79。
中國半導體產業的發展道路雖然還很長，但前景是光明的。隨著更多像中芯國際這樣的優秀企業不斷湧現，中國在全球半導體產業中的地位必將越來越重要。這不僅關乎產業本身的發展，更是中國經濟高質量發展和科技強國建設的重要支撐。
從股價角度看，電子板塊尤其半導體相關的公司股價前期的回調幅度較大，年初截至9月23日，申萬電子板塊中約93的公司處於下跌狀態，約52的公司下跌幅度超過30，約11的公司下跌幅度超過50；申萬半導體板塊中約96的公司處於下跌狀態，約60的公司下跌幅度超過30，約17的公司下跌幅度超過50。
也就是說，半導體板塊有較強的超跌修複需求。而根據曆史經驗來看，半導體在牛市中，會走出相較大盤更好表現。目前，市場迎來全麵複蘇行情，a股港股半導體均迎來大漲，半導體材料、設備作為產業鏈的核心環節，反彈可期。
從市場表現來看，半導體此前是跑輸電子行業指數和滬深300的。可以說，無論是從基本麵，還是從股價表現，或是市場前景來看，半導體都有異軍突起的條件，一段牛市行情，少不了半導體科技概念的助攻和主攻行情。
回到目前的市場，從短期看風格可能在變換，短暫的風險偏好提升是真的中期是否切換，又要看後續資金流向和基本麵情況，在目前熱點輪動擴散的市場，給自己的投資工具箱裡多增加一些兵器絕對不是什麼壞事。半導體科技板塊一定是牛市行情中的主線，隻有牛市才能承載這個板塊的體量，牛市中券商大金融板塊和半導體科技板塊是跑不了的主線，是能跨越整個牛市階段的行情，是開局和壓軸板塊，是收益利潤最大化的板塊之一。
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