六、曆史補充與證據：pcb布局設計檔案
1965年7月的《“73式”3塊pcb布局設計檔案》檔案號：zh1965002），現存於軍事通信技術檔案館，包含布局圖紙、元件坐標表、布線規則，共58頁，由孫工、劉工共同繪製，是布局設計的直接證據。
檔案中“運算核心pcb布局圖”比例12）標注：矩陣乘法模塊采用“陣列式布局”1369個3ag1晶體管按37x37陣列排列，間距0.3），位於pc,2)(18,10)；密鑰生成模塊的隨機數噪聲源3ag1晶體管）位於(8,12)，遠離矩陣模塊距離≥5），避免高頻乾擾；散熱孔沿p，間距1），共20個，確保散熱效率。
存儲控製pcb元件坐標表記錄：主控單元時鐘芯片ds1965型）位於(10,8)，磁芯存儲器程序區c1964型）位於(3,3)(10,13)，數據區位於(12,3)(19,13)，兩者間距2物理隔離）；異常檢測模塊故障報警燈位於(10,15)，便於整機裝配後觀察狀態。
載流能力≥1a），控製總線1；存儲控製pcb時鐘信號線采用“蛇形布線”減少時序偏差），長度誤差≤0.5；接口環境pcb通信接口布線采用“差分對”抗乾擾），阻抗匹配50Ω，所有布線拐角為45°避免90°拐角信號反射），規則符合當時國產p）。
檔案附錄“工藝評估反饋”顯示：北京無線電元件廠確認3塊pc2、存儲板60個d2、接口板50個d2，均≤80個d2），布線可通過常規蝕刻工藝實現，交付周期15天，成本約200元塊3塊合計600元，低於原19塊pcb成本1200元），檔案有廠家工程師簽名，日期為7月22日。
七、整合中的技術難點與解決措施
整合過程中，團隊遭遇3類技術難點，通過針對性創新解決，確保整合方案落地，無性能損失。
2）導致散熱困難，測試顯示滿負荷運行時pcb溫度達65c超元件耐受上限60c），解決方案：在矩陣運算模塊與密鑰模塊間增設1厚鋁製散熱條重量增加50g），優化布局使高功率元件分散如乘法器從集中排列改為2個小陣列），散熱後溫度降至55c，符合要求。
難點二：存儲控製pcb中磁芯存儲器與主控單元信號串擾，測試發現時序信號乾擾存儲數據，錯誤率0.01超目標0.001），解決方案：在兩者間布設2寬接地隔離帶連接pcb接地平麵），時序信號線采用屏蔽線銅網編織），串擾降至70db，錯誤率恢複至0.0005。
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難點三：接口環境pcb通信接口與環境適配模塊電源衝突，加熱模塊啟動時電壓波動影響通信，錯誤率0.2，解決方案：為環境適配模塊增設獨立dcdc轉換器輸出5v1a），與通信接口電源完全隔離，波動從±0.2v降至±0.05v，通信錯誤率降至0.01。
7月25日，團隊開展難點解決後的驗證測試：3塊pcb滿負荷運行72小時，運算核心溫度55c、存儲控製串擾70db、接口通信錯誤率0.01，全部達標，形成《整合技術難點解決報告》，確認方案無技術障礙。
八、整合方案的性能驗證與優化
7月26日7月28日，團隊基於布局圖紙製作3塊pcb樣品，開展性能驗證，對比原19塊pcb的關鍵指標，驗證整合效果，同步優化細節。x38x18≤50x40x20目標），整機重量11.5kg≤12kg目標），較原19塊pcx45x22，15.2kg）體積縮小32、重量減輕24，適配野戰機動與哨所安裝。
性能指標驗證：運算速度矩陣乘法0.65μs次，原0.7μs次）、信號延遲板間交互0.07μs，原0.12μs）、功耗32，原38），關鍵指標均優於原設計，其中功耗降低16，滿足邊防35供電限額。
可靠性驗證：連續運行1000小時，故障次數5次故障率0.4，≤0.5目標），均為接口模塊接觸問題非整合設計缺陷），較原19塊pcb故障率1.2）可靠性提升67，驗證整合後連線減少從200餘根降至30根）的優勢。
基於驗證結果，團隊優化2處細節：運算核心pcb增加2個散熱孔應對極端高溫）；接口環境pcb通信接口增加防雷擊氣體放電管適配野外雷暴環境），優化後方案更貼合實戰需求。
九、整合方案的標準化與生產準備
7月29日7月31日，團隊將整合方案標準化，形成生產與維護規範，確保量產一致性，同時對接廠家準備批量生產。
製定《pcb設計規範》：明確3塊pcb的元件選型標準如運算核心用3ag1晶體管、存儲控製用ds1965時鐘芯片）、布局規則信號流向、散熱孔間距）、布線參數線寬、阻抗），確保每塊量產pcb與樣品性能一致。
編製《pcb維護手冊》：標注每塊pcb的故障排查流程如運算核心故障先測測試點電壓）、元件更換方法如隨機數晶體管更換步驟）、常見問題解決方案如通信錯誤檢查電源隔離），便於後續部隊維護。
對接北京無線電元件廠：交付標準化圖紙與規範，確定量產工藝2層pcb蝕刻、鍍金引腳、三防塗覆），約定月產能50套滿足1966年原型機量產需求），首批20套pcb交付周期8月15日。
7月31日，整合方案通過國防科工委專家評審，形成《“73式”電子密碼機分立電路整合規劃總報告》，共168頁，包含方案設計、驗證數據、生產規範，標誌整合規劃全麵完成，進入pcb量產階段。
十、整合規劃的曆史意義與後續影響
從“73式”研發看，分立電路整合是硬件落地的“關鍵瘦身術”——體積與重量的大幅降低，使設備從“固定站專用”拓展為“機動固定雙用”，1968年列裝時，既適配邊防哨所狹小空間，又可安裝於裝甲車輛，部署靈活性提升50，避免因體積問題導致的場景適配局限。
從技術創新看，整合開創我國軍用電子設備“功能域聚合”集成範式——通過“高頻集中、低速分區”的布局邏輯，突破當時蘇聯“按組件拆分”的傳統設計，使pc3提升至3.5塊d3，為後續“84式”“92式”加密設備的高密度集成提供技術參考。
從產業帶動看，整合推動國產pcb製造工藝升級——北京無線電元件廠基於此次整合需求，改進2層板蝕刻精度從±0.1提升至±0.05）、開發三防塗覆工藝耐鹽霧72小時），1966年該廠pcb產能提升至200套月，帶動國內pcb產業從“低精度”向“軍用級”轉型。
從可靠性提升看，整合減少跨板連線85從200餘根至30根），故障率從1.2降至0.4，1970年邊防部隊反饋，“73式”年均故障次數從3次降至1次，維護成本降低60，實戰可用性顯著提升，為長期值守場景提供穩定保障。
從技術傳承看，整合中形成的“信號路徑優化”“電源隔離”“散熱均衡”等布局規則，被納入1972年《軍用電子設備pcb設計通用規範》gjb1972025），成為我國軍用pcb設計的行業標準，影響後續雷達、通信終端等設備的電路集成，推動軍用電子硬件設計的係統化與標準化。
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